
仪器介绍
• 采用了全新设计的结构,优化了X射线管、探测器与被测样品之间的距离,轻元素信号提高了 20%;
• 超过 1/2 的机体采用铝合金外壳设计,整体散热非常有效,延长X射线管寿命,分析工作更加稳定,降低故障率;
• 仪器开机无需标准化,可以直接测试,标准化仅仅是可选项;
• 仪器外壳采用铝合金、塑胶设计,坚固耐用,手感好,适合长时间使用;
• 仪器具有很好的平衡性,在测试时能立于工作台上,不需要用手扶持,一键式按钮设计,即使长时间操作也无疲劳感;
• 工业级可触摸的电阻显示屏与主机一体化密封设计,可承受野外恶劣的工作环境;
• 真正实现在现场进行无损、快速、准确的检测,直接显示元素的百分比含量和牌号;
• 样品形态:合金块、合金片、合金线、合金渣、合金粉以及不规则样品;
可现场在数据库中添加、编辑、删除合金牌号,无需借助电脑,可在现场随意指定、查看、放大相关元素的光谱图;
快速8秒钟完成分析,4 秒钟就可识别合金元素;
超大的图标显示,菜单式驱动,Linux 系统使仪器操作更加简便,系统更稳定。
技术参数
| 项目 | 技术规格 | |
|---|---|---|
| 型号 | DF2000A | DF2000B |
| 模式 | Alloy | |
| X光管靶材 | Rh、Au、W靶可选 | |
| X光管 | 50kV/200μA | |
| X光管功率 | 4W | |
| X光管稳定性 | 0.2%/8h | |
| 探测器 | 美国AMPTEK | 德国KETEK |
| 冷却系统 | Peltier恒温冷却系统 | |
| 分辨率 | 123ev | 145ev |
| 标准化 | 仪器开机不需要标准化,可以直接测试 | |
| 散热性 | 超过1/2的机体采用铝合金外壳设计,整体散热非常有效,延长X射线管寿命,分析工作更加稳定 | |
| 显示屏 | 4.3吋工业触摸电阻屏 | |
| 数据处理系统 | A11主控板,16位模/数转换器,8核64位CortexA53架构1.4GHz处理器,4G内存,板载32G存储 | |
| 操作系统 | 用户化 Linux操作系统 | |
| 计算建模方式 | 基本参数法 | |
| 分析元素 | Mg-U | Ti-U |
| 分析范围 | ppm到99.99% | |
| 选配功能 | 300万像素高清摄像头,方便随时记录样品,结果、谱图可以自由切换,当选择"显示结果"时,每秒实时计算数据,使用者可以根据实时数据的精度来控制仪器的测量时间预留USB接口 | |
| 重量尺寸 | 整机重量1.5Kg;250mm(长)×80mm(宽)×250mm(高) | |
| 工作环境 | 温度范围-10℃~40℃;相对湿度:≤80% | |